公司简介: 武汉正维电子技术有限公司成立于2003年,是一家提供无线通信产品、物联网产品及解决方案的高新技术企业。公司产品涵盖无线通信基站射频模块,无线通信基站子系统,室内覆盖网络优化产品以及物联网无线接入解决方案。公司产品被广泛应用于国内外3G、4G移动通信网络,以及港口调度通信、地铁信号控制、警用应急通信、智慧城市、国家智能电网等领域。公司位于中国光谷-武汉东湖高新技术开发区,研发及生产场地近10000㎡,实现年产值过亿元。公司现有员工中技术人员的比例为50%,并建立了以海归博士为技术带头人的研发和创新团队。近年来随着4G/5G移动通信以及物联网产业的高速发展,公司迎来了良好的发展机遇,热忱欢迎广大学子加盟正维共创辉煌明天。
通讯、电子、计算机软件开发、研制、技术服务;通信设备、电子器件制造;仪器仪表、计算机、电子元器件零售兼批发;通信网络安装;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。新闻动态
阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?
当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive,当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU,我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。近日,阿里云峰会上海站召开,会上,阿
芯动态|长鑫存储官网上线DDR4内存芯片产品
继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。
2020年第三季DRAM量增价跌压抑营收表现,总产值季增仅2%|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠于华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑,各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期,但是DRAM报价受到server业者库存水
达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基
最新消息,大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。
德信科技受邀出席中国电子通信与半导体CIO峰会,助推半导体行业数智化转型
此次参展不仅加强了与行业内外的交流与合作,也展示了在半导体及泛半导体行业数智化领域的专业能力和技术实力,彰显了企业的优势特点与核心竞争力。