公司简介: 湖南融创微电子有限公司创建于2014年7月,是国家军民融合重点支持的集成电路设计企业,位于湖南长沙高新技术开发区。自成立以来专业从事集成电路设计及相关软件和应用的开发,重点致力于中、高端自主可控宇航存储系列芯片,大规模SOC芯片、高速模拟芯片的设计开发,以及为客户提供高品质的宇航集成电路抗辐照和后端设计服务。公司致力于为客户在芯片性价比方面建立核心竞争力,自主研发10余款处理器、存储器、微控制器、接口电路等系列产品和IP核,在民用市场特别是航天市场得到了广泛应用。 公司实行“以奋斗者为本”的管理理念和“忠诚、责任、务实、高效”的企业文化,坚持为客户创造最大价值,致力于成为国际一流的高端宇航集成电路产品、IP和服务供应商,为祖国航天事业做出最大贡献。
电子产品、电子技术的研发;集成电路设计、测试、技术开发;应用软件、微电子技术的开发;电子产品生产;电子产品、电子元件及组件销售;软件技术转让;软件技术服务;电子产品设计服务;电子技术转让;电子技术服务;电子技术咨询;自营和代理各类商品及技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务)新闻动态
华虹无锡首批光刻机即将搬入;Q1全球DRAM品牌厂营收排名;粤芯半导体12英寸生产线9月量产
华虹无锡项目联合体总包单位十一科技官方消息显示,5月24日,华虹无锡项目举行第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式,并进行了华虹七厂授牌仪式。华虹宏力总裁、党委书记唐均
微距追赶时代,中科智芯的杀手锏是什么?
FO-WLP是一种多功能半导体封装技术,可用于各种关键应用,如分离式大型处理器芯片、移动APE、汽车雷达和RF、音频编解码器、PMIC和潜在的5G封装天线(AiP)。
江苏崛起中国封装研发新高地
日前,工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东
有心有力,致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666
此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。
中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实
6月3日,中国长城科技集团股份有限公司(以下简称 中国长城 )在投资者互动平台上表示,公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月,中国长城官方消息