公司简介: 芯谷微电子致力于微波、毫米波单片集成电路的研发和生产。芯谷微电子技术团队主要来自于美国EXCELICS公司。我们继承了原公司在电路设计、芯片制造、芯片测试、器件封装等方面近30年的丰富经验和技术积累。随着原工作于Triquint、Hittite、华为等数位设计师的加盟,新技术、 新工艺、新材料在研发生产过程中也得到了广泛的应用。 基于国内外先进稳定的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)工艺线,芯谷微电子具备DC-110G频率范围内的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器(IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力。
一般项目:电子元器件制造;电子产品销售;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;通信设备制造;通信设备销售;通讯设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)新闻动态
抢食商机,SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场
根据南韩媒体 《Business Korea》 报道,南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求,在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后,随即开始加
投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产
聚力成半导体一期厂房正式启用,计划10月开始外延片的量产,生产线达21条,年产能达12万片。该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。
三星半导体二期项目在西安投资将超140亿美元 预计明年Q1量产
三星半导体存储芯片项目于2012年成功入驻西安高新区,主要生产 V-NAND 闪存芯片,一期项目计划投资金额为70亿美元.
慧荣:NAND Flash需求Q2回升
2019年第二季NAND Flash报价已开始持稳,需求也可望升温,但仍旧不见价格提升趋势,他对于下半年旺季景气持观察态度。
深度解读达芬奇架构:华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手