公司简介: 华润矽威科技(上海)有限公司(简称“华润矽威”)创立于2004年,作为一家业内领先的IC设计企业,公司立足于电源管理、LED照明驱动器、LED背光产品及电池管理等市场领域,力求为客户提供优质全面的IC解决方案。华润矽威秉持“质量第一”原则,以成功地为客户提供最完善的技术服务为企业立身之本。华润矽威的产品在成功汲取世界先进科技的基础上,融技术创新与精湛工艺于一体,由来自美国硅谷及中国的优秀工程师们倾力打造。华润矽威核心研发团队为多位具备丰富模拟IC设计经验的资深工程师组成,在产品工艺设计及生产加工方面同样独具优势。华润矽威隶属华润微电子集团公司,具备雄厚的集团企业背景及资金实力。开拓进取、不断超越,华润矽威是您值得信赖的IC供应商。
从事信息科技、计算机科技、集成电路科技、软件服务科技、新能源汽车产业科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务,设计、开发0.35微米及以下大规模集成电路,生产新型电子元器件,开发、生产计算机软件,销售自产产品,提供相关的技术咨询服务。充换电服务,充电设施及相关配套设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请),以建设工程施工专业承包的形式从事充换电设施安装及施工(凭相关建筑业资质开展经营活动)。【依法须经新闻动态
重磅!东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产
东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存储器(SCM)解决方案:XL-FLASH 。XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术,每单元1比特SLC,将为
东芝收到日本财团140美元收购要约,或将私有化
JIP牵头的财团由20多家日本公司作为投资者组成,其中包括芯片制造商罗姆(Rohm)将出资3000亿日元,欧力士(Orix)将出资2000亿日元。
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。
莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之举,其自研芯片的性能仍与世
总投资10亿元!浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目
集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设 一条产线、两个系统、三类产品 ,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造MEMS惯性系统及图像监控/处




