IC设计
6nm EUV制程工艺！紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键
市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。高通指出，这是可用于将智能手机与5G网络连接的3代基带系统，但苹果有可