领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城
日前，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称 速通半导体 ）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 小米产业基金 ）领投、耀途资本跟
IC设计
芯动态|高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带
高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带
圣邦股份：重组事项相关工作仍在进一步推进中
根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称 钰泰半导体 ）71.30%的
从香港辐射大湾区 赛灵思不断强化“软”实力
随着海量计算需求成指数级增长，固定芯片性能的局限性在人工智能和机器人等新兴科技产业面前逐渐显现。不过，这对赛灵思来说来说却意味着新的机遇，以灵活应变的自适应计算解