EUV光刻机研发挑战仍存，本土企业如何突破技术成本关?
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产，为了突破工艺极限，厂商不得不将193nm液浸技
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产，为了突破工艺极限，厂商不得不将193nm液浸技
4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购。正如此前所述，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将