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A股半导体队伍将再添一波新军

半导体企业上市热潮持续高涨,6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外,微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理,近日又有多家半导体企业披露了上市

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寒武纪科创板新进展,AI芯片第一股将至

6月23日,媒体报道,证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册,科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示,寒武纪成立于2016年3月,注册资本3.6亿元,公司

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