台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转
IC设计
英特尔芯片设计师离职
6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从
5G助力 联发科乐观看下半年
联发科11日举行股东常会，回顾上半年状况，董事长蔡明介说，新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性，不过目前已经稳定下来，对未来能见度也逐步提升。执行长蔡力行指出，5G手机
邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工
据中原新闻网指出，该项目由河北龙安光电科技有限公司投资，选址于邯郸武安市工业园区，总投资1亿元，租赁工业园区三期14号多层厂房6351㎡，购置并安装超声波清洗机、测试仪等生
华为哈勃再投资一家半导体芯片企业
6月9日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更，注册资本从2000万元增加至2117.33万元，同时新增哈勃科技投资有限公司为股东，不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例