采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。
IC设计
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会
2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智
1-4月厦门集成电路产业逆势增长：实现产值超70亿元
据厦门广电网报道 集成电路是厦门市重点培育的千亿产业链之一。尽管遭遇疫情影响，今年1到4月，厦门市集成电路产业依然实现逆势增长，实现产值超过70亿元，增长15.1%。目前，厦门
汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合
2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户流畅精准的解锁体验和酣