苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真，
IC设计
总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工
据中国光谷报道，11月7日，东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。本次集中开工的11个项目均为市级督办项目，涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个
又一家集成电路企业科创板上市申请获受理
日前，又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。11月7日，上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称 力合微 ）的科创板上市招股书。招股书显示，力合微本次拟公开发
vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售
11月7日，vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。今年11月1日，随着三大运营商正式公布5G商用套餐，各终端品牌也加快5G商用
2019年全球电子成就奖获奖名单出炉
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会 全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称 全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天