赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心
根据国外媒体报导，目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)厂商，也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思(Xilinx)近日宣布，将在印度海德拉巴省设立该公司旗下最大的研
IC设计
外媒：三星放弃自研CPU核心 Exynos 9830或回归Arm核心架构
随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加
北京君正72亿元收购案进展：通过CFIUS审查
10月31日，北京君正发布关于《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》回复的公告。公告显示，北京君正对中国证监会的反馈意见提出的共23个问题一一作出了回复，其中包
集聚企业150多家 厦门火炬高新区初步形成半导体产业链布局
近日，全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年，星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩 1080P高清行车记录仪芯片在2018年行
募资7.27亿元 这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会
10月30日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称 聚辰股份 ）IPO成功过会。招股说明书显示，聚辰股份将