手机厂商“芯”事为什么这么多?
最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势
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昨天,随着中芯集成电路制造(绍兴)有限公司与绍兴文理学院在合作协议上签字,我市一个新的产教融合平台 集成电路产业学院诞生了。集成电路产业是绍兴市重点培育的战略性新兴
联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证(Silicon-Proven)的7纳米FinFET制程技术,使
在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月,移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会(Snapdragon Tec
IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积电低功耗