三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。据媒体报道，高通
5G芯片
5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益
近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端
联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片
近期 2019年IMT-2020(5G)峰会 的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，并分别完全完成测定、室内测试；高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发
5G基地台市场庞大，陆系5G芯片国产化程度提升
中兴打造7nm基地台芯片就中国5G商用进程上，已经确定2019下半年陆续开展，加上5G带来更多不同的商业模式创新，进而遍及各大垂直应用。