5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系
5G芯片
三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦
在当前5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。因此，继今年6月IC设计大厂联发科宣布将在年底前推出整合5G基带的移动处
中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片
8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。图片来源
5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度
随着网络的逐步完善，5G手机首批出货潮正在到来，而对于手机芯片厂商来说，芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。在日前的一场媒体沟通会上，联发科总经理陈冠州对包括第一财经
2020年新iPhone加速5G浪潮 苹果自制5G芯片可期
5G智能手机进程备受关注，5G版iPhone加速5G浪潮。整体观察，明年新3款iPhone可望均支援5G，苹果收购英特尔数据机事业，加速苹果自制5G基带芯片，最快2022年有结果。5G版智能手机发展进程