三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单
供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证
供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证
乐鑫科技是一家采用Fabless 经营模式的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联
北京时间5月30日早间消息,荷兰芯片制造商恩智浦半导体周三表示将以17.6亿美元现金收购MarvellTechnology的无线连接业务,为其客户提供更丰富的产品组合。除了边缘计算平台外,恩智浦