存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。南茂董事长郑世杰昨天表示
封装测试
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。报导
海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电
来电了！来电了！ 上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋 一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化
总投资7亿元的半导体封装项目落户四川江阳
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
台积电：先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于