刘德音证实 台积电5纳米明年第一季量产
台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。尽管三星也动作频频大买设备，向ASML购买价值约27.5亿美元的EUV设备，强化与台积电竞
封装测试
南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产
南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创 铜柱法 生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，
集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与
集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。 复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。 集成电路
世界先进董座：2020半导体 保守中带乐观
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，
5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。5G应用