30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称 广州经管会 ）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称 投资合作协议 ）。
封装测试
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成。
总投资2亿元 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设
《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投