台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
封装测试
长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO
9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。李春兴辞任首席执行长（
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费
总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安
9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日
俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目
山东寿光市圣城街道办事处消息显示，9月6日，寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。寿光市委副书记、市长赵绪