中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全
封装测试
华天科技上半年营收38.39亿元
8月28日晚间，华天科技披露了2019年半年度报告。上半年，公司实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%，降幅较去年扩大。公
半年报出炉 国内封测三巨头表现如何？
8月28日，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑，中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企
蔚华科技代理线再下一城 携手韩国先进半导体设备领导品牌STi
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作，负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销，搭配蔚华科技现有的AOI光学检测设备、覆晶设备（
若格芯胜诉，台积电会如何？
晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管制令，此举引起业界哗然，适逢美