封装测试

台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶

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广州粤芯12英寸项目9月20日量产

据中新广州知识城官方微信报道,粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。报道指出,粤芯芯片项目是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目,其建成投产将

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