成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2
封装测试
晶圆代工第3季展望 台积电独旺
晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。联电与世界先进7月业绩同步攀高，联电营收攀升
大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地
上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。而在前沿产业集群中，集成电路首当
Q2中芯国际营收环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营收
中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；实现净利润1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%；毛利率19.1%，环比上升0
台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事
8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。公告介绍称，杨光磊博士59岁，1981年毕业于国立台湾大学电