联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设
封装测试
陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试
据陕西日报报道，受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素，上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1％。上半年，三星芯片二期项目、奕斯伟硅片
陕西重大项目进展：三星芯片二期主厂房进入试运行
其中，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作；奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交
浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%
上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。其中，浦东占比73.4%，同比增幅达到21.5%。综合张江核心区1-6月份的销售
16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
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