据陕西日报报道，受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素，上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1％。

上半年，三星芯片二期项目、奕斯伟硅片基地项目、以及华天集成电路封测项目等进展顺利。

三星芯片二期项目

2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元，于2014年5月竣工投产，该项目也成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

2017年8月30日，为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。

2018年3月，三星芯片二期项目正式开工建设，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基此前曾表示，三星半导体的存储芯片二期项目分为两个阶段，总投资将超过140亿美元，其中第一阶段投资70亿美元。

陕西日报指出，目前，三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声，主厂房和附属设施进入试运行状态，预计今年内完成设备调试等工作。

华天集成电路封测项目

2018年3月28日，为配套集成电路产业发展，完善战略布局，华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技（宝鸡）有限公司，从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务，注册资本1亿元。

根据华天科技此前在其投资者关系活动记录表中透露的信息，华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目，主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10月投产。

陕西日报指出，华天集成电路封测项目一期建设已按计划完成，预计三季度开始投产。

奕斯伟硅片基地项目

2017年12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书，宣布硅产业基地项目落户西安高新区。

据悉，该项目总投资超过100亿元人民币，建筑面积达20万平方米，由生产厂房、拉晶厂房、综合动力站、废水处理站、固体站、气体库以及综合配套区构成。

该项目一期总投资30亿元，建设内容包括300毫米（12英寸）硅片材料生产线，主要工序包括拉晶、成型、抛光、清洗工序，以及外延片对应的外延工序，一期计划投产规模50万片/月。

项目建成后将成为研发生产300mm(12英寸)硅片，建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。

2019年1月17日，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶，6月5日正式启动设备搬入工作，计划年内交付认证产品，2020年将实现批量生产。

另外，中兴智能终端二期项目B1、B2厂房已经封顶，综合楼二层主体正在施工，预计2019年年底竣工，项目建成后将新增年产智能终端1500万部的生产能力。