台积电降低供应链风险，鼓励供应商分散生产
日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩，可能重创南韩半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。日本与南韩因前征用
封装测试
五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆
7月12日，高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥
SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产
重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。据悉，二期工程投产后
约2.6亿美元！紫光抛售所持日月光相关股份
7月12日，全球半导体封测大厂日月光投控发布了两则公告，一则关于股份购买公告，一则关于增资公告，总交易金额约为2.6亿美元。其中股份购买公告显示，日月光投控代子公司日月光
