3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
封装测试
总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山
近日，四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。图片来源：东坡区经
台积电7月营收创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。累计，201
填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中，除了大规模投资晶圆代工设备，期望能从台积电
最高300万元！政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”
为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元。近日合肥市发改委组织