力晶预计后年重新上市
力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。力晶昨（18）日表示，现阶段仍以2021年重新上市为目标，并追求获利。力晶董事长黄崇仁昨（18）天强调，在AI和5G的世代，力晶
封装测试
台积电：摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。黄汉森指出，半导体产业透过芯片特性界定
总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江 丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。图片来
增长放缓，IC封测业如何补齐短板
近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以 集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢 为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、
重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将