台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
黄汉森指出，半导体产业透过芯片特性界定每一个世代，现在7纳米和5纳米制程已无法形容未来半导体科技的核心，他认为半导体产业应该要采用新制度，衡量科技新进展，预测科技进步的方式。
他表示，7纳米晶圆制程去年开始量产，5纳米制程相关生态圈已准备就绪，未来将有3纳米制程，随着晶圆制程节点进步，未来也有可能发展2纳米甚至是1纳米。
黄汉森指出，摩尔定律还是活跃存在，随着元件密度越高，成本效益越好，不过若要预测下一个世代半导体科技发展，可能要提出新的方式。
展望未来30年半导体产业技术指标，黄汉森表示，新的节点出现将带来益处，透过半导体创新达到目的地，他预期未来30年新指标，可能是存储器、逻辑元件和感测元件整合，带动电晶体效能和存储器进展，系统高度整合，透过新的节点获益。
摩尔定律（Moore's law）是指积体电路上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也提升一倍，近年，由于电晶体尺寸缩小速度趋缓，业界对于摩尔定律是否已到尽头的争论不断。
