华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环
封装测试
全球芯片市场上 “两强之争”已打响
境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术 EUV（极紫外光刻） 的量产体制，用10年左右挑战台积电世
中芯国际：全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长
中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度，公司实现营业收入8.16亿美元，同比减少4.0%，环比增长3.2%；公司拥有人应占溢利为1.15亿美元，同比增长333.5%，环比
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设
英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群
11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时