四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
近日，由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。今年的NIDays将主题定位为 Full Force Ahead ，活动时间由1天扩展为2天，NI在会上向外界全面阐述了未来的战...
封装测试
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
11月19日，业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachi
成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反
中芯国际绍兴项目顺利通线投片
近日，在中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，中芯国际宣布，中芯绍兴项目顺利通线投片。2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工，仅