美光首款搭载LPDDR5 uMCP送样 将优化手机40%内部空间
存储器大厂美光（Micron Technology）于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。
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新型存储的机会来了？格芯22nm工艺量产eMRAM
最近，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
芯动态|年产SSD安全智能主控芯片320万颗 这个存储封测项目落地江苏
最新消息，围绕打造5G智造智慧产业小镇的发展目标，宁淮特别合作区2020年招商项目 云签约 仪式举行，并签约了首批产业项目。
芯动态|月产13万片存储芯片 西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
我们从三星（中国）半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。