半导体联盟消息，存储器大厂美光（Micron Technology）于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。新款UFS多芯片封装（uMCP5）是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。

美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双芯片解决方案减少40%占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间，并支援更小巧灵活的智能手机。

美光指出，uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术，以及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。新型封装解决方案采297球栅阵列封（BGA），支援双通道LPDDR5，速度高达6,400Mbps，较上一代介面提高50%效能，并提供目前市场上最高储存和存储器容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。

美光资深副总裁暨移动设备事业部总经理Raj Talluri强调，此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS介面，可将存储器和储存频宽提高50%，并降低功耗。

美光最新的uMCP5满足中端5G智能手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求，能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。

另外，因为5G网络将于2020年起于全球大规模部署，美光次世代LPDDR5存储器将可满足5G网路对更高端存储器效能及更低耗的需求。美光LPDDR5将支援5G智能手机以高达6.4Gbps的峰值速度处理资料，这对避免资料瓶颈而言极为重要。美光搭载LPDDR5的uMCP5将于2020年第1季起开始对部分合作伙伴送样。