第三季闪存市场价格难反弹；东芝四日市工厂停电；大唐电信转让大唐恩智浦股权
2019年上半年，OEM着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，闪存合约均价已连续两季下跌近20%，并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。
专题报导
512GB SSD价格或跌破新低；富士康高功率芯片工厂疑已开建；邱慈云出任上海新昇CEO
该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。
格芯出售纽约州12英寸晶圆厂；三星宣布千亿美元半导体投资计划；2020年全球服务器出货将攀高峰
安森美半导体宣布收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂，总代价为4.3亿美元，安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。
三星完成5纳米EUV工艺研发；苹果与高通宣布和解；无锡SK海力士二工厂竣工
4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品，已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。与7纳米工艺相比，三星的5纳米FinFET工艺技
新华三50亿元投建芯片设计开发基地；南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持；无锡SK海力士二工厂即将竣工
近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解，该项目总投资约50亿元，新华