三星完成5纳米EUV工艺研发
4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品，已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。
与7纳米工艺相比，三星的5纳米FinFET工艺技术提供了高达25%的逻辑面积效率提升。同时由于工艺改进，其功耗降低了20%、性能提高了10%，从而使芯片能够拥有更具创新性的标准单元架构。
跨越到5纳米工艺，除了在功率性能区域（PPA）的数据提高之外，客户还可以充分利用EUV（极紫外光刻）技术，推动产品接近性能极限。此外，还可将7纳米的相关知识产权重用到5纳米工艺上，使得客户从7纳米向5纳米过渡时可以大幅降低成本，缩短5纳米产品的开发周期。
苹果与高通宣布和解
4月17日，苹果与高通联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据协议，苹果公司将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
2017年1月，多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战。据不完全统计，过去2年来，高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。如今双方协议和解，也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。
值得一提的是，几乎在苹果与高通宣告和解的同时，苹果最新一代iPhone唯一的基带芯片供应商英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估。不过，英特尔表示还将继续投资其5G网络基础设施业务。
台积电7纳米领先对手至少一年
4月18日，全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。
数据显示，2018年台积电全年合并营收为新台币10314.7亿元，同比增长5.5%；税后净利为新台币3511.3亿元，同比增长2.3%。若以美元计算，台积电2018年全年合并营收为342亿美元，同比增长6.5%；税后净利为116.4亿美元，同比增长3.3%
台积电表示，2018年晶圆出货量同比增长2.9%，达1080万片12吋约当晶圆量；先进制程技术的销售金额占整体晶圆销售金额的63%；提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域之占有率已达到56%。
无锡SK海力士二工厂竣工
4月18日，SK海力士半导体（中国）有限公司无锡工厂举行扩建（C2F）竣工仪式。项目建成后，无锡SK海力士二工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能，年销售额计划达到33亿美元。
无锡SK海力士二工厂项目于2017年10月签约，总投资86亿美元，其中16亿美元用于新建33000平米洁净厂房及其附属配套设施，70亿美元用于购买全球最先进的半导体生产设备。如今SK海力士二工厂顺利竣工，生产的第一批晶圆片具有非常好的良率，计划今年五月正式投入量产。
随着二工厂项目的持续推进，SK海力士半导体（中国）有限公司新招纳1800名高新人才，未来无锡工厂的人才规模将达到5000名，生产工艺将达到世界最尖端的10纳米技术。销售额也将大幅提升，至此无锡工厂将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。
华为5G芯片愿向苹果开放
4月15日，美国财经媒体CNBC报道称，华为创始人任正非在采访时表示，对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面，华为持“开放”态度。
众所周知，华为旗下海思是知名IC设计公司，主要为母公司华为供应芯片。近年些年来虽然海思在视频编解码、机顶盒、NB-IOT等领域的芯片均有对外销售，但手机芯片一直只供应华为手机，几乎从未曾对外开放销售。业界认为，任正非这一回应或意味着其在手机芯片方面战略方向的重大转变。
目前在5G基带芯片领域，华为基本处于全球前列，今年年初在北京发布了5G基带芯片巴龙5000。
