EUV市场供不应求,半导体设备龙头宝座或让位ASML
应材公司一直在晶圆制造前段(WFE)设备市场失去市场占有率,而ASML却将凭藉其价格高昂的EUV光刻设备的大量出货,拉抬市占率,并进一步取代应材公司成为全球最大的半导体设备公司。
应材公司一直在晶圆制造前段(WFE)设备市场失去市场占有率,而ASML却将凭藉其价格高昂的EUV光刻设备的大量出货,拉抬市占率,并进一步取代应材公司成为全球最大的半导体设备公司。
业界正在密切关注首批基于EUV技术的DRAM量产投入产出效率。据预测,到2020年,EUV技术将部分适用于1Y纳米级以下的DRAM芯片中。
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上,也为明年首季试产
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预估ASML第3季营收将会反弹为正成长,
苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机,而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器,苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能,并且