格芯出售纽约州12英寸晶圆厂
4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元。
交易完成后，安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权，该工厂的员工也将过渡到安森美半导体。该交易的完成须经监管部门批准和其他惯例成交条件。
此外，该协议允许安森美半导体在几年内在East Fishkill工厂增加300mm的生产，并允许格芯将其众多技术转移到该公司另外三个规模的300mm工厂。格芯将为安森美半导体生产300mm晶圆，直至2022年底。安森美半导体首批300mm晶圆生产预计将于2020年开始。
台积电两年完成8项领先技术
4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的八项领先成绩。
这8项领先技术包括2019年领先全球完成5纳米设计基础架构、2019年领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米、2019年领先全球推出7纳米汽车平台、2018年领先全球量产7纳米技术、 2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司等。
台积电总裁魏哲家博士表示：我们最新的7纳米制程已经成为推动人工智能的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，我们的5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。
2020年全球服务器出货将攀高峰
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服务器市场预估仍持续成长，但在经济景气循环影响与全球大环境不确定性的压力下，今年服务器出货较2018年略微收敛，来到3.9%。随着5G开始商转，无论是电信业者还是网络服务提供者，对于服务器的需求都将会逐渐提升，预期2020年服务器出货将会达到高峰。
今年第一季，资料中心需求较不受传统淡季影响，整体出货仍然稳定成长，北美直接代工(ODM Direct Business)出货较前一季成长1.3%。第二季随着订单陆续到位，预估季成长仍有1%-3%左右，市占约26.6%。
品牌端第一季受到淡季冲击，出货较前一季衰退两成以上，但迈入第二季后市况明显回温，预计出货量季成长将超过两成。若以2019上半年全球服务器品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE（含H3C）与Inspur，出货市占率分别为15.8%、13.7%、7.5%。
三星宣布千亿美元半导体投资计划
4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成与晶圆代工上的竞争实力，其中73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星计划每年投资约11万亿韩元助其在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。
三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。在存储器领域，三星保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM业务在全球市占率为41.3%，NAND Flash在全球市占率为30.4%。
逻辑芯片方面，三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。
SK海力士停产部分产品
4月25日，SK海力士公布其2019年第一季度财报。财报显示，今年第一季度，SK海力士营收为6.77万亿韩元，营业利润1.37万亿韩元，净利1.10万亿韩元。
为应对存储器市场的变化，SK海力士在财报中表示要强化技术开发，并作出相应布局。DRAM领域，SK海力士将逐渐扩大第一代10纳米（1X）产量，从下半年起将主力产品更换为第二代10纳米（1Y）产品，同时为支援新款服务器芯片的高用量DRAM需求，将开始供给64GB模块产品。
NAND Flash部分，SK海力士将专注于改善收益。SK海力士将停止生产成本较高的36层与48层3D NAND，同时提高72层产品的生产比重。今年下半年，SK海力士将通过96层4D NAND巩固公司在SSD与移动市场的地位。
