新华三50亿投建芯片设计开发基地

近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。

据了解，该项目总投资约50亿元，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司，并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案。

紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛表示，新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才，高起点开展芯片业务，未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。

南京出台利好芯政

近日，南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策，提出对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。

其中，晶圆制造类实际投入在10亿元以上的，按不超过实际投入的10%给予补助；实际投入在 30 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过5亿元，补助期限不超过五年。

此外芯片设计类、封装测试类、材料及设备类等符合条件的企业亦可获得相应的补助，芯片设计类最高不超过1亿元，封装测试类、材料及设备类最高不超过2亿元，补助期限不超过五年。

无锡SK海力士二工厂即将竣工

联播无锡》消息显示，无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称，SK海力士二工厂项目投资86亿美元，2017年6月正式开工，将于本月18日正式举行竣工仪式。该项目建成完全达产后，将形成月产18万片12英寸晶圆的产能。

据悉，SK海力士与无锡已有15年的合作，接下来将与江苏省包括无锡市及高新区全面战略合作。2018年SK海力士开始推进将韩国总部的8英寸系统芯片项目迁到无锡，随后还决定把中国销售总部迁至无锡。

接下来，SK海力士还将在无锡建设学校项目和医院项目，SK海力士学校项目计划于2021年下半年建成开学，一期规模计划招收小学生1000名，二期将建设初中，计划招收500名学生；SK医院项目计划在2022年建成开院。

中国集成电路产业发展规模壮大

4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。数据显示，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。

其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。

任爱光介绍，我国设计业先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；制造业领域存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；封测业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。

高通发布三款中端芯片

4月10日，高通在美国旧金山举行的“AI Day”上，正式发布3款中阶移动处理器，包括骁龙665、730、730G等，主要为人工智能、电竞、相机、性能等卓越体验而设计。

高通表示，搭载这3款处理器的终端装置，预计2019年中陆续问世。

骁龙665处理器是2017年极畅销的骁龙660处理器进化版，采用三星11纳米LPP制程；骁龙730处理器则是中阶骁龙700旗舰系列的最新产品，也可视为骁龙710处理器的进化版，首次采用三星8纳米LPP制程生产。

在骁龙730处理器的基础上，高通还发布了骁龙730G处理器，是专为顶尖电竞玩家打造。相关硬件架构都与骁龙730处理器相同的情况下，骁龙730G处理器硬把GPU部分改为增强版的Adreno 618，并拉升频率，号称图像处理速度再提升达15%。