行业资讯
滨江区委书记章登峰，富阳区委书记吴玉凤莅临朗迅科技调研
朗迅科技是典型的集成电路产教融合型企业，产业教育与产业科技协同发展，已在北京、上海、深圳、重庆、西安、诸暨等多个城市设立产业基地和科研中心。
一辈子只做一个箱子，苏州安捷包装积极践行绿色循环发展理念
苏州陈霞爱心慈善基金会组织安捷包装（苏州）有限公司、伽玛卫生消毒用品（佛山）有限公司等爱心企业共赴北京，就“践行绿色循环发展理念，开展生态公益共建行动”展开了探讨
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。
Ouster 推出适用于大容量物料搬运应用的 3D 工业传感器套件
高分辨率 OS0 和 OS1 传感器的工业线配置可满足叉车、港口设备和自主移动机器人 (AMR) 制造商的独特要求，其价格点可用于大批量生产车队。
Onsemi影像技术开启下一个数字电影时代
Onsemi为 ARRI 的 ALEXA 35 摄影机开发了定制的高端 CMOS 传感器独特的高分辨率、大像素图像传感器具有优化的读出技术。
2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案
杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台
2022年9月7日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计
突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。