2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。

国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出了封城锁国的举措，如马来西亚于3月17日宣布锁国计划、新加坡和日本两大存储器产品生产重镇也宣布封城计划。

至于国内方面，新冠疫情爆发以来，国家和地方政府均采取了一系列措施来遏制疫情的持续蔓延，就目前来看，国内疫情正在逐渐缓解，中国半导体企业也基本经受住了此次疫情带来的巨大考验，科创板上市、企业投资入股、线上签约、项目开工等依然在有序进行着...

以下是全球半导体观察对2020年上半年半导体行业事件的盘点（注：以下排名不分先后）

科创板再添多家半导体公司

自科创板成立以来便受到诸多半导体企业的青睐。2020年以来，科创板队伍不断壮大，不仅多家半导体企业宣布闯关科创板，还有部分企业已经正式在科创板敲锣上市。

其中，当属中芯国际最受业内关注。据悉，中芯国际从6月1日获得IPO受理到完成发行，只用了37天时间，创下了科创板最快的发行纪录。7月7日，中芯国际迎来科创板申购。

中芯国际公布，其科创板网络申购的抽中机率为 0.21%．目前已上市的119家科创板企业的平均抽中机率为0.0485%，相较之下中芯的机率远高平均值，排名第二，只低于中国通号的0.23%。

除了中芯国际之外，2020年以来闯关科创板的半导体企业还包括上海合晶、格科微、寒武纪、沪硅产业、芯原股份、恒玄科技、复旦微电子、盛美半导体、锐芯微、蓝箭电子、微导纳米、力合科创、银和微电、华海清科、芯碁微装、中科晶上、天科合达、芯愿景、力合微、思瑞浦、利扬芯片、中微公司、神工股份、华峰测控等。

哈勃科技入股多家半导体公司

全球半导体观察查询工商信息显示，截至2020年6月，哈勃科技共投资企业为12家，其中2020年以来投资6家，分别为庆虹电子（32.14%）、新港海岸（8.57%）、常州富烯（10%）、好达电子（5.66%）、纵慧芯光（5.54%）、灿勤科技（4.58%）。

资料显示，哈勃科技成立于2019年4月，注册资本17亿元，由华为投资控股有限公司100%控股。成立至今，哈勃科技已对外投资13家企业，除了上述6家企业之外，还包括鲲游光电（5.74%）、裕泰微电子（10%）、山东天岳（8.37%）、思瑞浦微电子（8%）、杰华特微电子（5.4%）、北京深思考（3.67%）、以及东微半导体等。

目前，哈勃科技所投资的企业已覆盖第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等众多领域。

长江存储推128层3D NAND

4月13日，长江存储正式发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060）。

其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。

据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，中国NAND Flash厂商长江存储(YMTC)已在第一季将128层3D NAND样品送交存储控制器厂商，目标第三季进入投片、年底前量产，拟用于UFS、SSD等各类终端产品，并同时出货给模组厂。

目前，已推出128层产品的厂商仅有三星、SK海力士，而铠侠/西数、美光、英特尔的112/128/144层产品要到下半年才会放量，这将有利于长江存储的128层产品迎头赶上。据集邦咨询预估，2021年长江存储产能将占整体NAND Flash约8%。

长江存储项目二期开工

半导体联盟消息，2020年6月20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期（土建）在武汉东湖高新区开工。

据湖北日报报道，长江存储国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，总投资240亿美元，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。

项目一期于2016年底开工建设，主要实现技术突破，并建成10万片/月产能，目前进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。

东芝停工，波及76000人

为因应疫情，东芝（Toshiba）于4月15日宣布，4月20起至5月6日止，包含营业据点甚至工厂都将全面停工，影响的员工数多达76000人。

根据集邦咨询确认，东芝的NAND（闪存）部门已经于去年10月1日独立成铠侠（Kioxia）这家公司，与东芝宣布停工没有任何关系，故铠侠维持正常运作中，工厂并没有停工等相关事宜发生，自然不影响NAND产品的生产。

TrendForce集邦咨询此前的研调指出，2020年铠侠每个月份的平均月产能皆为约500K水位，占NAND Flash的整体总产能三成以上。

铠侠Fab6和K1工厂停工检查

2020年上半年，铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂和岩手县北上市的K1 Fab工厂均进行了停工检查。

其中Fab6工厂停工检查主要是因为发生了火警，而K1 Fab工厂停工检查则是因为发生了地震。

2020年1月7日上午6点10分，铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂，内部设备发生了火警。根据市场相关人士表示，火警发生当下，铠侠内部立即撤出该区域所有作业人员，并同步请相关厂内人员及当地消防单位出动救灾，未造成人员伤亡。

根据消息称，Fab 6由Kioxia与Western Digital共同投资，在2018年9月才正式开幕，主要生产当今供给主流的64层及96层3D NAND。

4月20日凌晨5:30，日本宫城县外海发生6.1级强震，根据日本气象厅报告，铠侠新厂K1 Fab所在的岩手县北上市震度达3级，K1 Fab随后进行了停机进行检查。

据集邦咨询调查，无论是火灾导致的停工，还是由于地震造成的停机，对于供应链供货和现货市场的价格均未造成太大的影响。

三星华城厂失火

3月8日晚间，三星华城厂区传出失火情形。众所周知，三星是全球最大的NAND Flash厂商，因此火灾发生后受到业内人的高度关注。

不过，据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）调查，火灾区域为邻近Line 16的废水处理大楼，并未直接影响到生产区域，且火灾发生于顶楼的冷却塔，未损及该栋建筑内设备，加上厂内有数套类似设备，三星能以其他设施支持，因此对Line 16生产并未产生冲击。

根据消息称，Line 16主要为生产3D闪存(3D NAND Flash)以及CMOS影像传感器(CIS/CMOS Image Sensor)的厂房，在生产制程方面以64层(V4)为主，目前约占三星闪存(NAND Flash)总投片量的11-12%，并规划逐季减少闪存(NAND)产能，该厂将逐步转作CIS生产用。

高通重回IC设计企业榜首

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。

数据显示，2020年第一季度，高通共实现营收41亿美元，同比增长10.2%，排名第二的博通(Broadcom)半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响，营收呈现连续五季的负成长，营收为40.82亿美元，同比下降2.4%，而英伟达在游戏显卡与资料中心的成长动能相当强劲，第一季营收同比增长达39.6%。

比亚迪半导体引入战投

2020年上半年，比亚迪半导体曾两次增资扩股引入战投，合计增资金额达49亿元，共引入战略投资者达到44家，包括引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

资料显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年4月完成更名与重组。完成重组后，比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

根据消息称，比亚迪半导体正在积极寻求适当时机独立上市。目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。比亚迪称，后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价。

大基金二期增资紫光展锐

半导体联盟消息，2020年5月11日，紫光展锐股权重组项目已经完成，50亿元增资已经到账。未来，紫光展锐将以紫光展锐（上海）科技有限公司为上市主体。报道指出，此次新一轮融资由国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业三家机构来完成，分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元，共计50亿元人民币。

此外，据国家信用信息公示系统显示，紫光展锐工商信息于6月2日发生了变更，注册资本由人民币42亿元增加至人民币46.2亿元，同时新增国家大基金一期和国家大基金二期等为新晋股东。目前，展讯投资仍为紫光展锐第一大股东，持股比例38.55%；国家大基金一期和二期分别持有紫光展锐15.28%和4.09%的股份。

2019年5月，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作，并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，据《科创板日报》近日报道，紫光展锐IPO进程仍在稳步推进中，“目前一切顺利。2020年底会于科创板IPO上会。”

阿斯麦光刻项目签约无锡

半导体联盟消息，2020年5月14日，江苏无锡高新区与ASML(阿斯麦)签署战略合作协议，扩建升级光刻设备技术服务（无锡）基地。

无锡日报指出，光刻设备技术服务（无锡）基地涵盖两大业务板块：从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心，以及为客户提供高效供应链服务，为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。

根据消息称，阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一，以及全球最先进的光刻设备制造商之一。该项目签约无锡，将进一步提高无锡的服务能力，更好满足当地集成电路产业的发展需求，帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

苹果确定将弃用英特尔芯片

半导体联盟消息，2020年6月底，苹果正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)。根据集邦咨询旗下半导体研究处调查，苹果首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。

集邦咨询指出，台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片，而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产，因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品，预估将在明年下半年问世。

此外，集邦咨询还表示，2021年Intel产品规划仍在10纳米制程，随着Apple Silicon进入5纳米制程世代，在制程微缩的影响下，相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加，效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。

英特尔再投资两家中国半导体公司

当地时间5月12日，英特尔宣布，旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)向11家初创公司投资1.32亿美元，其中包括概伦电子和博纯材料两家中国半导体公司。

资料显示，概伦电子是一家设计自动化(EDA)软件提供商，提供先进的器件建模和快速电路仿真解决方案，致力于提升先进半导体工艺下高端集成电路设计的竞争力，提供世界领先水平、创新的集成电路设计解决方案。

博纯材料是一家为半导体制造工厂提供高纯度特种气体和材料的供应商，拥有坐落于福建泉州的最大的锗烷生产基地之一，该基地生产和经营的超高纯电子特气、各种混合气体及其它电子级材料，广泛应用于集成电路、液晶平板、LED、太阳能电池及其相关电子制造行业。

根据消息称，除了最新投资的两家企业之外，英特尔此前还投资多家中国半导体公司，其中不乏科创板上市公司，如澜起科技和乐鑫科技等。

台积电赴美建12寸晶圆厂

半导体联盟消息，2020年5月15日，台积电宣布将于美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂。

据披露，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

作为全球最大的晶圆代工厂，目前，包含6寸、8寸及12寸厂在内，台积电共有12座晶圆厂，其中12寸产能约为每月800K。而位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的8寸晶圆厂，月产能为40K，占整体产能仅1~2%。

对于台积电将赴美建厂一事，集邦咨询指出，虽然台积电已有一座8寸厂位于美国，但12寸厂的供应链不同于8寸厂，因此除了台积电之外，其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。

兆易创新和北方华创市值破千亿

2020年以来，中国半导体产业又诞生了两家市值破千亿的企业，分别为兆易创新和北方华创。

兆易创新是国内知名的存储芯片设计企业，据集邦咨询TrendForce数据统计，按营业收入计算，兆易创新2018年保持中国IC设计行业收入排名前十，较2017年营收增长13.5%。

根据消息称，兆易创新主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及2019年新增加的指纹传感器产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电芯设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域，客户涵盖苹果、华为、OPPO等全球一线品牌客户。

而北方华创是国内集成电路高端工艺装备的龙头企业，半导体设备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等，并且在多个关键制程领域取得技术突破，打破了国外巨头垄断。

据北方华创2019年财报显示，该公司12吋硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备已相继进入量产阶段，8吋硅刻蚀机、金属刻蚀机、深槽刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等设备频频获得客户重复采购订单。

在晶圆制造领域，北方华创传统优势设备如刻蚀机、炉管、PVD等已经进入长江存储、中芯国际、华虹等多家国内厂商的供应链。