根据韩国媒体报导,半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解,未来在第2工厂的加入之后,其月产能将可达到17.6万片晶圆。
根据报导指出,MKC是环球晶圆100%持股的子公司,是集团在东北亚重要的研发制造中心之一,主要生产8英寸和12英寸硅晶圆。而新落成的MKC第二工厂位于韩国首尔以南100公里处的天安市,是一座可高度自动化生产的12英寸晶圆制造厂,月产能可达到17.6万片。环球晶圆表示,MKC第二工厂的加入,将可满足当前战略合作伙伴的需求,潜在订单也有望成长。
韩国总统文在寅指出,环球晶圆旗下的MKC第二工厂落成,显示韩国在高科技原料多样化来源的努力又一个新的里程碑。文在寅还进一步指出,目前韩国的硅晶圆芯片有65%依赖进口。而在MKC第二工厂进一步投入生产之后,将可提供约9%韩国硅晶圆的需求。
环球晶圆圆董事长徐秀兰之前就曾经对新厂的兴建进度表示,公司将紧密配合客户需求、存货等去调整新厂进度,预计2020年首季开始完成装机试产,第2季起开始逐渐量产。徐秀兰指出,因为客户验证速度延缓,所以量产时程较先前预估的延后3至4个月,初期月产能约5,000到8,000片,2020年年底之前可望达15万片的产能。
根据国际半导体产业协会(SEMI)之前的统计,2019年第3季全球硅晶圆出货面积29.32亿平方英寸,较第2季减1.7%,也较2018年同期减少9.9%,创9季以来的新低纪录。SEMI表示,相较2018年的出货创新纪录,目前全球硅晶圆出货量依然在低水位。再加上地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓的缘故,对2019年硅晶圆需求都造成负面影响。
不过,SEMI也表示,受客户调节库存以及需求趋缓的影响,中国台湾硅晶圆厂2020年第3季的业绩同步衰退。不过,业界认为在客户库存问题持续改善的情况下,最坏的时机点已经过去。