11月21日，证监会第十八届发审委会议审核结果显示，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达股份”）（首发）获通过，意味着斯达股份即将在上海主板上市。

2018年10月，证监会披露了斯达股份的招股书；今年10月，斯达股份更新招股书。招股书显示，公司拟在上交所主板发行股份数不超过4000万股，募集资金8.20亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目等。

发审会上，发审委就斯达股份的收入和费用、自主研发芯片采购金额及数量占芯片采购总额比例快速增长、实际控制人及副总经理均具有同行业公司从业经历等相关问题提出询问，要求斯达股份代表说明情况。

资料显示，斯达股份成立2005年4月，2011年11月底整体变更设立为股份公司，其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。斯达股份分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量产制造成模块，应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业。

招股书指出，目前国内IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。相关数据显示，斯达股份2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位；在IGBT行业，斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。

随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求刻不容缓。目前，我国IGBT产业化水平有了一定提升、部分企业已实现量产，如斯达股份自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

经营业绩方面，2016年至2019年1-6月，斯达股份实现营业收入分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、3.66亿元；实现归母净利润分别为2146.47万元、5271.96万元、9674.28万元、6438.43万元；综合毛利率分别为27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

这次申请登陆上交所，斯达股份拟发行股份数不超过4000万股，募集资金8.20亿元，将投资于以下项目：新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目（年产700万个）、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。

其中，新能源汽车用IGBT模块扩产项目总投资规模2.50亿元，拟投入募集资金2.50亿元，将形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力；IPM模块项目（年产700万个）总投资规模2.20亿元，拟投入募集资金2.20亿元，将形成年产700万个IPM模块的生产能力。

技术研发中心扩建项目总投资规模1.50亿元，拟投入募集资金1.50亿元，将建立具有IGBT 芯片设计和后道工艺研发能力的技术研发中心。补充流动资金总投资规模2.00亿元，拟投入募集资金2.00亿元，有利于保证公司生产经营所需资金、进一步优化资产负债结构及降低财务风险。

斯达股份表示，此次募集资金运用全部围绕主营业务进行，以增强本公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位，丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力，满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高本公司盈利能力和市场竞争地位，确保本公司持续稳定发展。

事实上，2012年斯达股份曾向证监会申请IPO，但最后于2013年宣布终止审查。如今二度闯关终于成功过会，斯达股份表示发行后未来三年，将持续投入研发经费，加强自主创新的研发能力，开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力，不断完善和优化专业化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓国内外市场。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办，欢迎参会。