晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛－北美技术论坛，将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行，今年适逢该论坛25周年，会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2,000位与会者参与，将展现台积长期维持的技术领导地位。
在过去两年，台积电于先进技术、特殊技术与封装技术等领域引领业界，包括领先全球完成5纳米设计基础架构、领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米、领先全球量产7纳米及推出7纳米汽车平台。
台积在前年领先业界生产28纳米射频以支援5G毫米波元件、量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术支援高效能运算（HPC），去年领先生产光学式荧幕下指纹传感器，今年是全球首家完成22纳米嵌入式MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术验证的晶圆代工厂。
台积电总裁魏哲家表示，台积电身为半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户释放创新。藉由与客户合作，先进技术加速了智能型手机的革新，并且将无线通讯持续往前推进。同时，最新的7纳米制程已经成为推动人工智能（AI）的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的AI应用。
台积电北美子公司总经理暨执行长David Keller表示，台积电技术论坛与公司共同成长，从每年更新技术的进展到现在发展为一个全面展现技术平台与设计生态系统的业界盛会。然而多年来不变，未来也不会改变的是台积电致力于创新与客户成功的精神。
北美技术论坛将以魏哲家的演说开幕，同时包括客户阐述与台积电合作的成功案例，后续议程将涵盖台积电的先进技术、特殊技术、设计实现、以及卓越制造等简报，也将分享台积电完备的行动装置平台，物联网平台，高效能运算平台和汽车平台，以及先进射频技术、类比技术与先进封装技术。
