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华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

企查查资料显示,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司(以下简称 全芯微 )发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司(以下简称 哈勃科技 )。全芯微成立于2016年9月,注

半导体材料

即将投产,山西BWIC项目设备进场

据山西日报报道,日前北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称 BWIC )第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省

电子元器件

总投资10亿元的半导体设备项目开工

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半导体材料

韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

据韩联社报道,韩国政府9日发布 材料、零部件和设备2.0战略 ,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进 制造业回流 ,意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年,韩国政

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