半导体联盟消息，美国加州时间2021年9月21日，SEMI今天公布最新Billing Report（出货报告），2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元，较2021年7月最终数据的38.6亿美元相比下降5.4%，相较于2020年同期26.5亿美元则上升了37.6%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“北美半导体设备制造商出货金额在连续八个月创纪录的增长后，8月份出货金额预估将较7月份有所放缓。尽管如此，出货数据稳健的年增长率显示市场对半导体设备的需求依旧强劲。”
SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。
2021年3月至2021年8月北美半导体制造商出货金额统计（单位：百万美元）
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Billings |
Year-Over-Year |
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March 2021 |
$3,273.9 |
47.9% |
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April 2021 |
$3,428.9 |
50.3% |
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May 2021 |
$3,588.5 |
53.1% |
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June 2021 |
$3,690.2 |
59.2% |
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July 2021 (final) |
$3,857.4 |
49.8% |
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August 2021 (prelim) |
$3,650.0 |
37.6% |
Source: SEMI (www.semi.org), September 2021
SEMI公布的每月半导体设备出货报告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）汇聚了来自SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提供的数据。其中，全球半导体设备市场报告提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备出货相关资料。此外，SEMI长期追踪半导体产业中晶圆厂和生产线的各项支出并更新于全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)与SEMI FabView databases。此份报告提供来自全球超过1,000处前端制程晶圆厂和生产线的支出预测、产能扩充、技术制程以及其他相关信息。欲了解更多SEMI市场报告信息，请前往SEMI官网。数据源：SEMI（2021年9月）
