公司简介： 莱迪思半导体(NASDAQ：LSCC)提供基于低功耗FPGA、视频ASSP以及各类IP的智能互联解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场。我们致力于帮助客户加速创新，构建一个更智能互连的世界。
新闻动态
ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会正式启动！
本届峰会以“智驭新质潮·数创未来芯”为主题，展开精彩纷呈的主题演讲、数字技术展览、圆桌论坛、答谢晚宴、颁奖典礼等活动。
存储器发展趋势解读 业界：DRAM优于NAND
针对DRAM和储存型快闪存储器（NAND Flash）这两大存储器后市，业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析，目前看来，DRAM需求拉抬步调较快，价格后市相对看好；NAND Flash则因市场供给
高频科技亮相SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展，以超纯工艺推动行业发展
高频科技通过“3D超纯水工艺全景沙盘模型”,生动展示了融合了超纯水“制备、储运、收集、处理、回用”等各个环节的高频超纯水系统供应系统。
郭明錤看好神盾屏幕下光学指纹识别，H2 将供货 vivo、华为
预期神盾将分别在今年中和第四季取得 vivo 和华为的屏幕下光学指纹识别订单，原因包含神盾已出货三星屏幕下指纹，累积了解决品质问题的经验。
全球各国半导体芯片补贴/投资计划金额整理
各国纷纷重金扶持本国半导体芯片行业发展，许多国家预算规模超过千亿。下图是半导体世界整理的各国半导体补贴/投资计划一览表：