公司简介： 莱迪思半导体(NASDAQ：LSCC)提供基于低功耗FPGA、视频ASSP以及各类IP的智能互联解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场。我们致力于帮助客户加速创新，构建一个更智能互连的世界。
新闻动态
“拯救”手机视频拍摄！联发科展示AI图像语义分割技术，带来更好画质、更低功耗
智能手机发展到今天，AI技术已经深入显示、影像、游戏等多个领域，成为旗舰芯片产品力竞争中的重要一环。近日，在联发科举办的天玑旗舰技术沟通会上，AI图像语义分割技术（AI
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况
AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。市场人士表示，市场竞争虽然是压力，但对英特尔（intel）来说，最
首棋落子11纳米AI视觉芯片，这家公司在布什么局？
5G时代，万物互联当道，智能物联网作为一个具备万亿级市场潜力的新赛道，是孕育 大个子 企业的黑土地。2020年8月28日，瓴盛科技在这一赛道布下关键一子 首颗自研芯片智能物联网S
天玑9300颠覆性能极限，4个X4超大核+4个A720大核掀起苹果对决
而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。
净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元
北京时间8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长