公司简介: 北京信诺达泰思特科技股份有限公司(Sinodyne“中国力量” )成立于2008年,集研发、销售、服务于一体的高新技术企业,被授予“国高新技术企业”证书,在专业领域已获得多项专利。2009年,公司通过了ISO9001质量体系认证。2011年,公司被工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式挂牌为“国家集成电路公共服务平台西安分中心”公司是企业提供一站式(Turn-key solution)的半导体工程服务,包含后端设计、量产测试程序开发、失效分析和可靠性测试。在此领域具有深厚的技术实力与市场储备,能更高效快捷地帮助客户提升产品研发速度,为客户产品上市时效性提供可行的保障。公司已于2013年7月正式在新三板挂牌上市,股票代码为:430239。这标志着公司进入新的一个快速发展阶段。公司秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,为客户提供高质高效的测试产品,为员工提供更宽更广的发展空间。
技术推广服务;基础软件服务;应用软件服务;货物进出口;技术进出口;代理进出口;企业管理咨询(不含中介服务);销售电子产品、机械设备、计算机、软件及辅助设备;电子元器件、仪器仪表;委托加工电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
安徽省政府披露长鑫存储最新进展!
日前,安徽省人民政法办公厅印发《2019年省级调度重大项目计划》,其中透露了长鑫12吋存储晶圆制造基地项目等的最新进展情况。根据通知,安徽省2019年省级调度重大项目计划安排项
郭明錤:预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器
就在即将到来的苹果WWDC开发者大会活动,因为市场预期苹果上在此活动上亮相自研ARM架构处理器。因此,中资天风证券知名分析师郭明錤也进一步分析了未来针对搭载ARM架构处理器的新
天玑9300支持内存硬件压缩技术,行业第一,让手机运行AI大模型更快速
大幅减少AI大模型占用终端内存,为端侧运行AI大语言模型突破手机内存限制,助力更大参数模型在端侧落地。
苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
2020年4月付使用?长电科技宿迁集成电路封测项目延期
2019年11月25日消息,长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。