半导体联盟消息，2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。长电科技宿迁公司陆惠芬总经理当时表示，项目历时一年时间的建设，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。

不过最新消息是，该项目厂房交付使用时间有所变化。2月27日，长电科技表示，受疫情影响，其宿迁集成电路封测项目厂房的交付使用与原计划相比将有所延迟，具体交付时间视疫情发展情况而定。

2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，实现当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。