硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。
环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增0.6%达新台币43.33亿元，与去年同期相较减少11.8%，累计前5个月合并营收达新台币221.54亿元，较去年同期减少12.0%。环球晶圆预期第二季需求与第一季持平，小尺寸产品表现优于第一季，因为生产小尺寸硅晶圆的大陆昆山厂自封城后重新启动，马来西亚厂也已重启生产，全球厂区都是满载量产，第二季整体营运将优于第一季表现。
环球晶圆表示，中德分公司主要系生产和销售12英寸半导体硅晶圆，为因应全球半导体产业制程技术快速提升，对于高端硅晶圆的强劲需求，环球晶圆决定扩建中德分公司厂房，新增先进设备和高端仪器，提升12英寸最先进半导体磊晶硅晶圆的产能。
环球晶圆指出，最先进制程晶圆产能将会应用在小型化、轻量化、低功耗但能高速运算的高度成长性市场。厂房完工正式量产后，将增加环球晶圆高端半导体硅晶圆产能，加大集团的营运成长力道。
不过，新冠肺炎疫情及美中贸易战仍导致全球总体经济充满不确定性，环球晶圆认为，下半年的不确定性因素仍多，全球各国经济重启后实际情况仍未知，而且发生二次疫情的机率仍高，所以主要客户在上半年建立安全库存，下半年需求能见度偏低。
然而新冠肺炎疫情带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加，以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存，硅晶圆厂对第二季及第三季的需求看好维持平稳，环球晶圆各厂产能利用率维持高档，且会维持到第三季。
环球晶圆董事长徐秀兰在日前法说会中表示，新冠肺炎的疫情走向和贸易战争的动向，牵系着全球经济下半年的态势发展。然而半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G、存储器等新产品的带动下将迅速回温，环球晶圆营运前景仍乐观可期。
