投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产
已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。
晶圆厂
SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
已于2023年上半年动工的Trujillo晶圆厂计划在 2025年开始生产单晶金刚石芯片，该工厂的总产量将达到 1000 万克拉，为传统钻石买家和半导体行业提供服务。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。